مجموعة جبل PCB السطحية

Fanway هو شريك SMT الموثوق به

كمورد طويل الأجل لخدمات تجميع PCB السطحية المهنية للعملاء في مختلف الصناعات. تتخصص Fanway في تصنيع العقود الإلكترونية ، ونحن نستفيد من معدات SMT الدقيقة وفريق خبير تقني للمساعدة في تصميم النموذج الأولي ، واختبار PCBA ، والتصنيع عالي الكفاءة. اتصل بنا مباشرة لطلب عرض أسعار.

كيف تعمل SMT؟

SMT هي عملية لتجميع الإلكترونيات. يتم تركيب المكونات الإلكترونية الموردة على سطح PCB (لوحة الدوائر المطبوعة). إنها عملية تلقائية ومرنة للغاية ، وتمكن الشركة المصنعة من وضع مكونات مختلفة على لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

مزايا مجموعة Mount Mount PCB (تقنية SMT):كثافة التجميع العالية ، وصغر حجم المنتجات الإلكترونية ، والوزن الخفيف ، وحجم ووزن مكونات تركيب السطح هي فقط حوالي 1/10 من المكونات التقليدية من خلال الثقب ، وموثوقية عالية ، ومقاومة الاهتزاز القوية ، ومعدل الخلل المنخفض لمفاصل اللحام.

تتكون عملية تصميم وتجميع تقنية Mount Technology (SMT) من PCB (لوحة الدوائر المطبوعة) من خمس خطوات أساسية:

1. التحضير

أولاً ، يجب على المشغل ضمان نظافة سطح العمل ومرتبة ، وارتداء حزام معصم مضاد للمعصم وملابس آمنة من ESD للحفاظ على بيئة تشغيل آمنة من أجل الثابتة خالية من الكهرباء من المكونات الضارة.

2. طباعة معجون لحام

تطبيق معجون اللحام على PCB هو العملية الأساسية في تقنية Mount Surface (SMT). تقوم طابعات الاستنسل الآلية بإيداع العجينة ، وتؤثر جودة الترسيب بشكل نقدي على موثوقية مشتركة اللحام. أثناء التطبيق ، تأكد من توحيد العجينة وحجمها المناسب لمنع العيوب مثل الترسب غير الكافي أو المفرط. في Fanway ، نقوم بتنفيذ SPI (فحص معجون اللحام) للتحقق من معلمات حجم لصق.

3. مكان المكونات

ضع مكونات جهاز Mount Surface (SMD) على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB). عادةً ما يتم وضع مكونات SMD بواسطة آلة الموضع التلقائية بكفاءة ودقة. يستخدم الماكينة نصائح الشفط لالتقاط المكونات من الصواني ووضعها بدقة في مواقع مخصصة على ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

4. تراجع لحام

يتم تثبيت المكونات على ثنائي الفينيل متعدد الكلور عبر لحام التراجع. يتم تسخين معجون اللحام للذوبان ، وبالتالي لحام المكونات بحزم على ثنائي الفينيل متعدد الكلور. تتطلب هذه العملية التحكم الدقيق في ملف تعريف درجة الحرارة والتوقيت لضمان سلامة مفصل اللحام.

5. التفتيش

التفتيش التفصيلي واختباره مطلوب بعد لحام الجليد. تأكد من اللحام جميع المكونات بشكل صحيح وتعمل لوحات الدوائر بشكل طبيعي ، لا توجد مفاصل باردة ودوائر قصيرة.

بعد اكتمال عملية اللحام ، يتم إجراء فحص مفصل واختبار لضمان اللحام جميع المكونات بشكل صحيح وأن تعمل لوحة الدائرة بشكل طبيعي.

قدرات إنتاج SMT لدينا

* مجموعة كاملة من النظام

* إدارة المواد والسيطرة عليها

* إدارة التتبع والوقاية من الأخطاء والتحكم فيها

* الاختبار/ التحقق/ الشيخوخة

* الحد الأدنى لحجم مكون SMT: 01005

* الحد الأدنى للملعب (BGA):0.2mm

* الحد الأدنى لحجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور:5050mm

* الحد الأقصى لحجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور:910600mm

* أفضل دقة المعدات:+/-25um

حالات PCBA

* النوع: الأجهزة
* عدد المكونات: 136
* كمية المكونات: 2729
* لحام الجثث خالية من الرصاص على الوجهين
* الحد الأدنى لحزمة الحزمة: 0402
* الحد الأدنى تباعد دبوس للمكونات: 0.4PH QFN

* النوع: التحكم الصناعي
* عدد المكونات: 68
* كمية المكونات: 1131
* لحام الجوانب الخالي من الرصاص على الوجهين +لحام الموجة أحادية الجانب
* عدد لحام BGA: 13
* الحد الأدنى لحزمة الحزمة: 0402
* الحد الأدنى تباعد دبوس للمكونات: 0.5PH QFN

* النوع: اللوحة الأم للسيطرة الصناعية
* عدد المكونات: 187
* كمية المكونات: 1920
* لحام الجوانب الخالي من الرصاص على الوجهين +لحام الموجة أحادية الجانب
* الحد الأدنى لحزمة الحزمة: 0402
* الحد الأدنى تباعد دبوس للمكونات: 0.4 ملم