تتخصص Fanway في تقديم خدمات تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور فعالة وموثوقة من طرف إلى طرف ، مصممة بدقة مع متطلباتك الفريدة لتسريع نجاح المنتج الخاص بك.
باعتبارها شركة رائدة في تصنيع وتوريد الأجهزة الإلكترونية في الصين، تقدم Fanway خدمات تجميع PCB مختلطة تجمع بشكل استراتيجي بين:
• تقنية التركيب السطحي (SMT) - للتصميمات فائقة الصغر التي تحتوي على مكونات 01005 (0.4×0.2 مم) وBGAs بمسافة 0.3 مم.
• تقنية من خلال الفتحة (THT) - للاتصالات ذات المهام الحرجة التي تتطلب قوة سحب أكبر من 50 نيوتن والتوافق مع الاهتزاز MIL-STD-202G.
يتيح هذا التآزر بين التقنيات ما يلي:
✅ كثافة طاقة أعلى بنسبة 25% مع مكدسات HDI+THT المختلطة.
✅ موثوقية عالية (عمليات معتمدة من IPC-A-610 Class 2).
✅ تخفيض التكلفة بنسبة 30% مقابل إنتاج SMT/THT المنفصل.
* التصميم والتخطيط:يجب أن يستوعب تصميم PCB كلاً من مكونات SMT وTHT، مع الأخذ في الاعتبار عوامل مثل وضع المكونات، والتوجيه، والإدارة الحرارية. بالإضافة إلى تصميم مبادئ التصنيع لضمان سهولة التجميع والموثوقية.
* تطبيق لصق اللحام:استخدام الاستنسل لتطبيق معجون اللحام على منصات ثنائي الفينيل متعدد الكلور لمكونات SMT.
* موضع المكون:يتم وضع مكونات SMT على عجينة اللحام باستخدام آلات الالتقاط والوضع. يتم إدخال مكونات THT يدويًا أو تلقائيًا في الثقوب المحفورة.
* لحام إنحسر:بالنسبة لمكونات SMT، يتم تمرير PCB عبر فرن إعادة التدفق لإذابة معجون اللحام وتشكيل التوصيلات الكهربائية.
* اللحام الموجي :بالنسبة لمكونات THT، يتم تمرير PCB عبر آلة لحام موجية، حيث تشكل موجة من اللحام المنصهر اتصالات على الجانب السفلي من اللوحة.
* التفتيش والاختبار:تم فحص كل PCBA بواسطة الفحص البصري الآلي (AOI) والفحص بالأشعة السينية للتحقق من عيوب اللحام ودقة وضع المكونات.
| خبرة التكنولوجيا المزدوجة | من خلال إتقان كل من SMT (مكونات 01005) وTHT (الموصلات المحورية حتى 50 مم)، فإننا نتعامل مع: • المرحلية عالية الكثافة + موصلات قوية على PCBA واحد • لوحات RF/رقمية مختلطة مع متطلبات حماية EMI • وصلات لحام من فئة السيارات (IPC-610 الفئة 2) |
| خطوط الإنتاج الهجينة الذكية | • طابعات DEK Horizon 03iX: ترسيب معجون اللحام بقطر ±15 ميكرومتر • وضع Universal Instruments GSM™: 85000 CPH (SMT) + 1200 CPH (THT) • Heller 1913 MK5 إنحسر: التحكم في النيتروجين في 10 مناطق للسبائك الخالية من الرصاص |
| جودة خالية من التنازلات | • 3D SPI + AOI + الاختبار الوظيفي: 99.2% من العائد الأول • الفحص بالأشعة السينية لوصلات اللحام BGA/THT المخفية • إمكانية التتبع الكامل: تسجيل البيانات على مستوى المكونات (متوافق مع AS9100) |
| فريق من ذوي الخبرة | • المهندسين والفنيين المهرة ذوي الخبرة في التجميع المختلط |
| حلول مرنة | • دعم النماذج الأولية والإنتاج المنخفض والكبير الحجم. |
| نهاية إلى نهاية الحلول | • خدمات شاملة بما في ذلك تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور، ومصادر المكونات، وتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور، والاختبار، وبناء الصناديق، وتجميع الحالات، والتعبئة، والتسليم. |
1. وصول أسرع إلى السوق بنسبة 30%
من النموذج الأولي إلى الإنتاج خلال 72 ساعة من خلال برنامج تسريع NPI (مقدمة منتج جديد).
2. قابلية التوسع بتكلفة معقولة
مرونة حجم الدفعة:10 قطع (نموذج أولي) إلى 500 ألف+ (حجم) مع إمكانية التنبؤ بالتكلفة بنسبة ±2%
3. سلسلة التوريد الخالية من المخاطر
• فحص مكافحة التزييف (اختبار XRF/إزالة التغليف)
• مصادر TI/STMicroelectronics المعتمدة
• التحقق من صحة مكون ثنائي المصدر
• وحدات التحكم ECU (وحدات SMT MCU + مرحلات الطاقة THT)
• مصفوفات مستشعر LiDAR: وحدات QFN بمسافة 0.4 مم + موصلات THT محمية
• الموجات فوق الصوتية المحمولة: لوحات HDI + واجهات محول THT
• تنظيف متوافق مع ISO 13485 (أقل من 1.0 ميكروجرام/سم² من البقايا الأيونية)
• وحدات التحكم في إلكترونيات الطيران: طلاء MIL-SPEC المطابق + دبابيس ضغط THT
• اتصالات شبكة الكمبيوتر
الفضاء والدفاع
إلكترونيات الأتمتة
الأجهزة الطبية
الاتصالات
عنوان
المبنى 3، المنطقة الصناعية الأولى في مينغجينهاي، شارع شيان، منطقة باوان، شنتشن، قوانغدونغ، الصين، الرمز البريدي: 518108
هاتف
بريد إلكتروني
