تتخصص Fanway في تقديم خدمات تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور فعالة وموثوقة من طرف إلى طرف ، مصممة بدقة مع متطلباتك الفريدة لتسريع نجاح المنتج الخاص بك.
بصفتها الشركة الرائدة في مجال الإلكترونيات وموردها ، تقدم Fanway خدمات تجميع PCB مختلطة تجمع بشكل استراتيجي:
• تقنية الجبل السطحية (SMT)-للتصميمات المدمجة فائقة المكونات مع مكونات 01005 (0.4 × 0.2 مم) و 0.3 مم BGAs.
• من خلال التكنولوجيا الفتحة (THT)-للاتصالات المهمة التي تتطلب> 50N قوة السحب والامتثال الاهتزاز MIL-STD-202G.
يتيح هذا التآزر من التقنيات:
✅ 25 ٪ كثافة الطاقة أعلى مع مكدس HDI+THT مختلط.
✅ الموثوقية العالية (العمليات المعتمدة من الفئة 2 IPC-A-610).
✅ 30 ٪ تخفيض التكلفة مقابل إنتاج SMT/THT منفصل.
* التصميم والتخطيط:يجب استيعاب تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور على حد سواء مكونات SMT و THT ، مع الأخذ في الاعتبار عوامل مثل وضع المكونات والتوجيه والإدارة الحرارية. بالإضافة إلى تصميم مبادئ التصنيع لضمان سهولة التجميع والموثوقية.
* تطبيق لصق لحام:باستخدام استنسل لتطبيق معجون اللحام على منصات ثنائي الفينيل متعدد الكلور لمكونات SMT.
* وضع المكون:يتم وضع مكونات SMT على معجون اللحام باستخدام آلات الالتقاط والمكان. يتم إدخال مكونات TH يدويًا أو تلقائيًا في الثقوب المحفورة.
* تنحين لحام:بالنسبة لمكونات SMT ، يتم تمرير ثنائي الفينيل متعدد الكلور من خلال فرن تراجع لإذابة معجون اللحام وتشكيل الاتصالات الكهربائية.
* لحام الموجة:بالنسبة لمكونات THT ، يتم تمرير PCB عبر آلة لحام الموجة ، حيث تشكل موجة من اللحام المنصهر اتصالات على الجانب السفلي من اللوحة.
* التفتيش والاختبار:تم تفتيش كل ثنائي الفينيل متعدد الكلور عن طريق الفحص البصري الآلي (AOI) وفحص الأشعة السينية للتحقق من عيوب اللحام ودقة وضع المكون.
| خبرة التكنولوجيا المزدوجة | إتقان كلا من SMT (01005 مكونات) و THT (المحوريين على ما يصل إلى 50 مم) ، نتعامل مع: • ICS عالية الكثافة + موصلات وعرة على PCBA واحد • RF/لوحات رقمية مختلطة مع متطلبات التدريع EMI • مفاصل لحام من فئة السيارات (IPC-610 Class 2) |
| خطوط الإنتاج المختلطة الذكية | • طابعات Dek Horizon 03ix: ± 15μm ترسب معجون لحام • Universal Instruments GSM ™ الموضع: 85 ، 000 cph (SMT) + 1 ، 200 cph (tht) • Heller 1913 Mk5 Greadow: 10-Zone Nitrogen Control for legooms free |
| Zero-Compromise Quality | • 3D SPI + AOI + اختبار وظيفي: 99.2 ٪ العائد الأول • فحص الأشعة السينية لمفاصل لحام BGA/THT المخفية • التتبع الكامل: تسجيل بيانات على مستوى المكون (AS9100 متوافق) |
| فريق من ذوي الخبرة | • المهندسين والفنيين المهرة ذوي الخبرة في التجميع المختلط |
| حلول مرنة | • دعم النماذج الأولية ، والحجم المنخفض ، والإنتاج عالي الحجم. |
| حلول نهاية إلى النهاية | • الخدمات الشاملة بما في ذلك تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، مصادر المكونات ، تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، اختبار ، بناء مربع ، تجميع الحالات ، التغليف ، والتسليم. |
1. 30 ٪ أسرع وقت إلى السوق
النموذج الأولي إلى الإنتاج في 72 ساعة مع برنامج تسريع NPI (مقدمة المنتج الجديد)
2. قابلية التوسع فعالة من حيث التكلفة
مرونة حجم الدُفعة:10pcs (النموذج الأولي) إلى 500 كيلو+ (حجم) مع ± 2 ٪ القدرة على التنبؤ بالتكاليف
3. سلسلة التوريد الخالية من المخاطر
• فحص مكافحة التزوير (اختبار XRF/Decapsulation)
• إلكترونيات Ti/stmicroelectronics مصرح بها
• التحقق من صحة المكون مزدوج المصدر
• وحدات التحكم في وحدة التحكم الإلكترونية (SMT MCUS + THT Power Relays)
• صفيفات مستشعر Lidar: 0.4 مم QFNS + موصلات THT محمية
• الموجات فوق الصوتية المحمولة: لوحات HDI + واجهات محول THT
• التنظيف المتوافق مع ISO 13485 (≤1.0μg/cm² البقايا الأيونية)
• وحدات التحكم في إلكترونيات الطيران: طبقة مطابقة MIL-spec + دبابيس ملائمة
• اتصالات شبكة الكمبيوتر
الفضاء والدفاع
إلكترونيات الأتمتة
الأجهزة الطبية
الاتصالات السلكية واللاسلكية
عنوان
المبنى 3 ، أول منطقة صناعية في مينغجينهاي ، شارع شيان ، منطقة باوان ، شنتشن ، قوانغدونغ ، الصين ، الرمز البريدي: 518108
هاتف
بريد إلكتروني
