في عملية تقنية الجبل السطحية (SMT) ، تعتبر ظاهرة "Tombstoning" (المعروفة أيضًا باسم ظاهرة مانهاتن ، Tombstoning) مشكلة شائعة ولكن الصداع. إنه لا يؤثر فقط على جودة اللحام ، ولكنه يؤثر أيضًا بشكل مباشر على موثوقية المنتج وعائده. خاصة في الإنتاج الضخم ، إذا حدثت ظاهرة Tombstoning بشكل متكرر ، فإنها ستجلب تكاليف إعادة صياغة ضخمة وتأخير الإنتاج.
بناءً على تجربة الإنتاج الفعلية ، ستحلل هذه المقالة الأسباب الرئيسية لـPCBظاهرة تومبستون وتوفير سلسلة من الحلول العملية والفعالة.
ما يسمى "Tombstoning" يشير إلى عمليةPCBتنحرف لحام ، حيث يتم تنسيق أحد طرفي مكون الرقاقة لإكمال اللحام ، في حين أن الطرف الآخر لا يتم لحامه في الوقت المناسب ، مما يتسبب في الوقوف مثل "شاهد القبر". هذه الظاهرة شائعة بشكل خاص في المكونات الصغيرة مثل مقاومات الرقائق والمكثفات (مثل 0402 ، 0201) ، مما يؤثر على جودة مفاصل اللحام وحتى تسبب كسر الدائرة.
1. طباعة معجون لحام غير متساوية أو سماكة غير متسقة
إذا كان هناك اختلاف كبير في كمية معجون اللحام المطبوعة على طرفي المكون ، فسوف يذوب أحد الطرفين أولاً أثناء التسخين الثابت لتشكيل توتر لحام ، وسيتم سحب الطرف الآخر لأنه لم يذوب في الوقت المناسب.
2. تصميم وسادة غير متماثل
سيؤدي اختلافات وسادة اللوحة غير المتماثلة أو اختلافات نافذة قناع اللحام إلى توزيع غير متساوٍ لعجينة اللحام والتدفئة غير المتسقة في كلا الطرفين.
3. إعداد منحنى درجة الحرارة غير لائق
سيؤدي معدل التدفئة السريع للغاية أو التدفئة غير المستوية إلى الوصول إلى جانب واحد من المكون إلى درجة حرارة اللحام أولاً ، مما يسبب قوة غير متوازنة.
4. مكونات صغيرة للغاية أو مواد رقيقة
على سبيل المثال ، يتم سحب الأجهزة الصغيرة مثل 0201 و 01005 بسهولة أكبر بواسطة سائل القصدير عندما تكون درجة الحرارة غير متساوية بسبب الكتلة الصغيرة والتدفئة السريعة.
5. لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور تزييف أو سوء التسطيح
سيؤدي تشوه لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى أن يكون نقاط اللحام في كلا طرفي المكون على ارتفاعات مختلفة ، مما يؤثر على تسخين معجون لحام ومزامنة اللحام.
6. إزاحة تركيب المكون
لا يتمركز وضع التثبيت ، مما سيؤدي أيضًا إلى تسخين معجون اللحام بشكل غير متزامن ، مما يزيد من خطر حدوث شواهد القبور.
1. تحسين تصميم الوسادة
تأكد من أن الوسادة متماثلة وتكبير منطقة نافذة الوسادة بشكل مناسب ؛ تجنب اختلاف كبير جدًا في تصميم الفوط في كلا الطرفين لتحسين اتساق توزيع معجون اللحام.
2. التحكم بدقة في جودة طباعة معجون لحام
استخدم شبكة فولاذية عالية الجودة ، وتصميم حجم الفتح والشكل بشكل معقول ، وضمان سماكة معجون لحام موحدة وموضع طباعة دقيق.
3. قم بتعيين منحنى درجة حرارة لحام الإحضار بشكل معقول
استخدم منحدر التدفئة ودرجة حرارة الذروة المناسبة للجهاز واللوحة لتجنب الفرق المفرط في درجة الحرارة المحلية. يتم التحكم في معدل التدفئة الموصى به في 1 \ ~ 3 ℃/ثانية.
4. استخدام ضغط التثبيت المناسب وتحديد المواقع المركز
تحتاج آلة الموضع إلى معايرة ضغط الفوهة ووضع الموضع لتجنب الخلل الحراري الناجم عن الإزاحة.
5. اختر المكونات عالية الجودة
يمكن أن تقلل المكونات ذات الجودة المستقرة والحجم القياسي بشكل فعال من مشكلة شواهد القبور الناجمة عن التدفئة غير المتكافئة.
6. السيطرة على الصفحات الحربية من لوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلور
يستخدملوحات ثنائي الفينيل متعدد الكلوربسماكة ثابتة وصفوف واردة منخفضة ، وأداء الكشف عن التسطيح ؛ إذا لزم الأمر ، أضف لوح للمساعدة في هذه العملية.
على الرغم من أن ظاهرة Tombstone هي عيب في العملية الشائعة ، طالما يتم تحقيق الدعوة في روابط متعددة مثل اختيار المكون ، وتصميم PAD ، وعملية التثبيت ، والتحكم في الانتعاش ، يمكن تقليل معدل حدوثه بشكل كبير. بالنسبة لكل شركة تصنيع إلكترونية تركز على الجودة ، فإن تحسين العملية المستمرة وتراكم الخبرة هي المفتاح لتحسين موثوقية المنتج وبناء سمعة عالية الجودة.
