مجموعة تكامل التكنولوجيا SMT المختلطة والثقب

مزايا المنتج

كثافة طاقة أعلىمع تقنية HDI + THT المكدسة

في منطقة محدودة من اللوحة، يوفر توجيه التوصيل البيني عالي الكثافة (HDI) شبكات إشارة مدمجة لرقائق SMT، بينما توفر مكونات THT مسارات منخفضة المقاومة لحلقات الطاقة. ويعمل هذا التآزر على تعزيز القدرة على حمل الطاقة لكل وحدة مساحة بنسبة 25%، مما يلبي متطلبات الأداء الأعلى دون توسيع اللوحة.

شهادة IPC-A-610 الفئة 2 للموثوقية العالية

جميع عمليات تجميع تكامل تقنية SMT المختلطة وعبر الفتحة تتبع بدقة معايير IPC-A-610 Class 2. بدءًا من إعادة تدفق SMT إلى موجة THT أو اللحام الانتقائي، تحدد كل خطوة نوافذ العملية ومعايير الفحص. بالنسبة للقطاعات الحساسة للموثوقية مثل الطب والسيارات، فإننا نوفر إمكانية التتبع الكاملة المتوافقة مع ISO 13485 وIATF 16949.

تحسين التكلفة الشاملة

إن إنتاج SMT وTHT المنفصل يعني سير عمل ومجموعتين من الخدمات اللوجستية وإدارة مزدوجة للنفقات العامة. يدمج التجميع المختلط كلا العمليتين في سطر واحد،rتقليل المعالجة بين العمليات وإعادة تحديد موضع الخسائر بنسبة تزيد عن 50%، وخفض التكاليف الإجمالية بنسبة 30% مقارنة بالإنتاج المقسم.

مراقبة الجودة من البداية إلى النهاية: من SPI إلى الأشعة السينية

يحمل التجميع المختلط مخاطر جودة أعلى من اللوحات ذات المعالجة الواحدة. قد تتعرض وصلات SMT لصدمة حرارية أثناء اللحام الموجي، وقد يؤدي إدخال THT إلى إتلاف مكونات SMT الموضوعة بالفعل. تتضمن إجراءاتنا المضادة ما يلي: استنسل متدرج لتحسين حجم معجون اللحام، وحماية الشريط من درجة الحرارة العالية فوق مناطق SMT قبل اللحام الموجي، والفحص المزدوج باستخدام AOI + X-Ray الذي يغطي كلاً من المفاصل المرئية والمخفية (BGAs، LGAs).

ما هو تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور المختلط؟

تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور المختلط هو عملية تركيب كل من المكونات المثبتة على السطح (SMT) والمكونات عبر الفتحة (THT) على لوحة دائرة مطبوعة واحدة. يتم وضع مكونات SMT مباشرة على سطح اللوحة ويتم لحامها عن طريق إعادة التدفق؛ يتم إدخال أسلاك THT من خلال ثقوب مثقوبة مسبقًا ويتم لحامها على الجانب الآخر باستخدام موجة أو لحام انتقائي. تعمل استراتيجية "الأفضل بين الاثنين" هذه على الاستفادة من كثافة SMT العالية وتصغيرها جنبًا إلى جنب مع القوة الميكانيكية الفائقة لـ THT والتعامل مع الطاقة. يتم اعتماد التجميع المختلط على نطاق واسع في إلكترونيات السيارات، والأجهزة الطبية، وأجهزة التحكم الصناعية، وتطبيقات الفضاء الجوي.

تدفق عملية التجميع المختلط

يتبع Fanway أSMT-أولاً، THT-ثانيًا تسلسل لإنتاج SMT المختلط وتجميع تكامل التكنولوجيا عبر الفتحة وهذا أمر بالغ الأهمية لتحقيق العائد. التدفق الكامل:

تنظيف ثنائي الفينيل متعدد الكلور وطباعة لصق اللحام
بعد تنظيف اللوحة، تتم طباعة معجون اللحام على منصات SMT عبر الاستنسل. بالنسبة للألواح المختلطة، يمكن استخدام استنسل متدرج لضبط سمك العجينة عبر مناطق مختلفة.

وضع SMT وإنحسره
تقوم آلات الالتقاط والوضع عالية السرعة بتركيب مكونات SMT، ثم تمر اللوحة عبر فرن إعادة التدفق لإكمال لحام SMT. يجب أن تتم هذه الخطوة قبل أن تتسبب حرارة إعادة التدفق التي يتم إدخالها في THT في إتلاف معظم مكونات THT (على سبيل المثال، موصلات الغلاف البلاستيكي).

إدخال مكون THT
تقوم آلات الإدخال اليدوية أو الآلية بوضع أسلاك THT في فتحات مطلية. يجب أن تستقر المكونات على اللوحة باستخدام أسلاك مستقيمة، مع تجنب القوة المفرطة التي قد تؤدي إلى تشقق وصلات اللحام SMT الموجودة أو تشوه لوحة PCB.

موجة أو لحام انتقائي
بالنسبة للوحات التي تحتوي على العديد من مكونات THT، يكمل اللحام الموجي جميع الوصلات في مسار واحد. بالنسبة للتخطيطات المختلطة الكثيفة، يتم تطبيق اللحام الانتقائي على وسادات THT فقط، مما يحمي مكونات SMT القريبة من التعرض للحرارة. يحافظ اللحام الانتقائي على ارتفاع موجة اللحام بمقدار 2-5 مم (مقابل 8-12 مم في اللحام الموجي التقليدي)، مما يقلل بشكل كبير من المنطقة المتأثرة بالحرارة.

تشذيب الرصاص والتنظيف والفحص
يتم قطع الخيوط الزائدة وتنظيف بقايا التدفق، يليها الفحص البصري لـ AOI، والفحص بالأشعة السينية (للوصلات المخفية)، والاختبار الوظيفي.

نقاط العملية الرئيسية أثناء التجميع المختلط

يفرض التجميع المختلط متطلبات خاصة على تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وتؤثر النقاط الثلاث التالية بشكل مباشر على إنتاجية الإنتاج:

تخطيط مقسم إلى مناطق بمسافة ≥3 مم
مناطق SMT و THT منفصلة بوضوح على اللوحة. ضع مكونات THT (الموصلات والمكثفات الكبيرة) بالقرب من حواف اللوحة أو زواياها، واحتفظ بأجهزة SMT ذات المسافة الدقيقة (BGAs) بعيدًا عن منطقة THT التي تحافظ على مسافة 3 مم على الأقل بين المنطقتين لمنع التداخل الميكانيكي أثناء الإدخال وتناثر اللحام أثناء اللحام الموجي.

مطابقة حجم الثقب: 0.1 ‑ 0.2 مم
يجب أن يكون قطر فتحة وسادة THT أكبر بمقدار 0.1-0.2 مم من قطر الرصاص المكون لضمان الإدخال السلس. ضيق جدًا ويكون الإدخال صعبًا أو مستحيلًا؛ فضفاض جدًا ويتحول المكون، مما يؤدي إلى ضعف تعبئة اللحام.

مناطق التخفيف الحراري والإبعاد
يجب أن تستخدم وسادات THT المتصلة بطائرات نحاسية كبيرة (الأرضية والطاقة) مكبرات تخفيف حرارية لمنع انتقال الحرارة بسرعة كبيرة، مما يؤدي إلى برودة المفاصل. حول وسادات THT ذات اللحام الانتقائي، احتفظ بمناطق كافية للإبعاد لتجنب المكونات المجاورة.

تطبيقات المنتج

تجميع مختلط، تجميع تكامل تقنية SMT وعبر الفتحات

إلكترونيات السيارات
تحتاج وحدات الاستشعار ECU وBMS وADAS، جميع هذه اللوحات إلى شرائح كثيفة لمعالجة الإشارات وموصلات ومرحلات عالية التيار وأجزاء THT أخرى تتحمل الاهتزاز ودورة درجة الحرارة.

الضوابط الصناعية ووحدات الطاقة
تعمل وحدات التحكم المنطقية القابلة للبرمجة (PLCs) ومحركات الأقراص المؤازرة وإمدادات الطاقة الصناعية على معالجة SMT لمنطق التحكم والاتصالات، وتقوم THT بتركيب وحدات MOSFET الخاصة بالطاقة والمحولات والمكثفات الكبيرة للإدارة الحرارية.

الأجهزة الطبية
أجهزة مراقبة المرضى، وأنظمة الموجات فوق الصوتية، ومعدات التشخيص SMT للواجهات الأمامية لأجهزة الاستشعار ونوى المعالج، وTHT لموصلات الطاقة والواجهات المتزاوجة بشكل متكرر.

الفضاء والدفاع
يجب أن تفي الأنظمة عالية الموثوقية التي تتطلب متانة ميكانيكية، ووصلات THT بمعايير الاهتزاز MIL‑STD‑202G.

لماذا تثق بـ Fanway كمورد لك للتجميع المختلط

12 عامًا من الخبرة في التجميع المختلط
لقد تخصصنا في التجميع المختلط SMT-THT لأكثر من عقد من الزمان، وقمنا ببناء المعرفة العميقة بدءًا من مراجعة سوق دبي المالي وحتى الإنتاج الحجمي. يفهم فريقنا التصميمات التي تسبب جسور اللحام الموجي والمواضع التي تؤدي إلى دروس إجهاد الإدخال غير الموجودة في الكتب المدرسية ولكنها تحدد العائد النهائي.

حاصل على شهادة ISO 9001:2015 وIPC-A-610 الفئة 2
جميع العمليات تتم تحت أنظمة الجودة المعتمدة. تخضع كل لوحة لاختبارات AOI والأشعة السينية والاختبارات الوظيفية. بالنسبة للعملاء الطبيين وعملاء السيارات، نقدم وثائق التتبع الكاملة المتوافقة مع ISO 13485 وIATF 16949.

خدمة الشباك الواحد: من التصميم إلى التسليم
نحن نقدم مراجعة سوق دبي المالي، وشراء المكونات، وتجميع SMT+THT، والاختبار النهائي. ما عليك سوى تقديم ملفات Gerber وBOM الخاصة بك وسنتولى الباقي.

قدرات حجم مرنة
الدعم من النموذج الأولي إلى الإنتاج بكميات كبيرة. لا توجد رسوم NRE للوحات المختلطة القياسية؛ بالنسبة للوحات المعقدة، نقدم المراجعة الهندسية والمشورة بشأن تحسين العمليات.

التعليمات

س: ما هي المهلة الزمنية النموذجية لألواح التجميع المختلطة؟
ج: تستغرق النماذج الأولية عادةً من 5 إلى 7 أيام عمل، وتستغرق الكميات الصغيرة (<1000 قطعة) من 7 إلى 10 أيام، ويتم تقييم الكميات الكبيرة كل حالة على حدة، بشكل عام من 10 إلى 15 يوم عمل.

س: ما هي مكونات THT التي تتطلب لحامًا انتقائيًا بدلاً من اللحام الموجي؟
ج: عندما يتم وضع مكونات SMT (خاصة BGAs ذات النغمات الدقيقة، QFNs) بالقرب من منصات THT، أو عندما تكون مكونات THT حساسة للحرارة (على سبيل المثال، الموصلات ذات الأغطية البلاستيكية)، يوصى باللحام الانتقائي. فهو يقوم بتسخين منطقة وصلة THT فقط، مما يحمي بقية اللوحة من التعرض للحرارة.

س: هل تتطلب مجموعة تكامل تقنية SMT المختلطة والتقنية عبر الفتحة مواد ركيزة خاصة لثنائي الفينيل متعدد الكلور؟
ج: يعتبر معيار FR‑4 كافيًا لمعظم التجميعات المختلطة. ومع ذلك، إذا كانت اللوحة تحمل مكونات THT عالية الطاقة (المحولات، ودوائر MOSFET للطاقة)، ​​فإننا نوصي باستخدام مادة Tg عالية (Tg ≥ 150 درجة مئوية) لتحمل الصدمات الحرارية الناتجة عن اللحام الموجي.

س: هل يمكن وضع مكونات SMT وTHT على نفس الجانب؟
ج: نعم. إن وضع كليهما على الجانب العلوي هو أبسط طريقة، مع ترك الجزء السفلي خاليًا للحام الموجة. ومع ذلك، تأكد من وجود مسافة 2-3 مم على الأقل بين وسادات SMT وفتحات THT.

س: هل يدعم Fanway اللحام الخالي من الرصاص؟
ج: نعم. تتوافق أنظمة اللحام الموجي وإعادة التدفق لدينا تمامًا مع السبائك الخالية من الرصاص (SAC305، وما إلى ذلك)، مع ضبط ملفات تعريف درجة الحرارة وفقًا لذلك.

س: ما هو معدل الخلل الذي يمكن أن نتوقعه للتجميع المختلط؟
ج: من خلال المشاركة الشاملة في سوق دبي المالي، فإن إنتاجية التمرير الأول للتجميع المختلط لدينا تتجاوز عادةً 97%. نقاط التحكم الرئيسية: مراجعة التخطيط أثناء التصميم، وحماية SMT قبل اللحام الموجي، والفحص المزدوج AOI+X-Ray.